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    电路分析

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    NanoSpice SI

    信号完整性分析解决方案

    信号完整性分析 芯片/封装/PCB 带寄生参数仿真

    NanoSpice SI提供了快速、精准的信号完整性解决方案。

    • 可以解决抖动、串扰、响铃、地面反弹,和由于封装空间缩紧和时钟频率增加而产生的噪声问题。

    • 各类信号完整性模型和分析支持。

    • 设计师可以快速、准确地预测此类条件下各种信号完整性问题。

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    产品亮点

    • 性能优越

      优越的仿真性能

    • 高精度

      时域精度已得到验证

    • 多端口支持

      支持多达1000+端口的S参数

    • 应用广泛

      精确支持各类信号完整性仿真的模型和元器件
      包括IBIS/IBIS-AMI、nport和传输线

    • 功能丰富

      支持S参数、传输线及IBIS模型和
      统计眼图分析等

    • 后仿电路

      大规模后仿晶体管级电路能对高速接口精确建模
      独特的高效、高精度信号完整性分析

    产品应用

    • 芯片封装
      协同仿真

    • 高速串行接口
      噪声/抖动/串扰分析

    • 存储芯片
      Package-Board
      -PDN协同仿真

    • 带大规模DSPF
      后仿电路
      信号完整性分析

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