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SPICE模型

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ME-Pro

工艺与设计验证评估平台

模型QA验证 工艺评估 DTCO

ME-Pro是一个联动集成电路工艺与设计的创新性验证评估平台,以SPICE模型库作为输入,适用于工艺/器件/电路仿真分析、验证评估和互动设计等,从而高效完成电路设计优化。

  • 支持半导体器件模型仿真分析和验证,工艺平台性能评估,多个工艺平台或多版本的评估与比对,以及工艺/器件/电路设计互动等。

  • 界面友好、操作简便,更好地挖掘工艺平台潜能,有效提升产品设计竞争力,并有针对性地提供反馈以改进制造工艺开发。

  • 依托丰富行业经验提供数百个仿真验证技术参数设定和评估模板。

  • 内置NanoSpice仿真引擎,采用先进并行计算算法,大幅提升评估分析效率。

  • 方便用户系统性评估半导体器件、工艺及电路的性能。


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产品亮点

  • 高效

    支持快速验证和分析模型
    保证模型精度和质量符合设计要求

  • 专业

    结合专业know-how,内置丰富的设定模板
    快速搭建验证评估流程

  • 易用

    软件界面灵活易用,可高效完成评估项目配置
    支持快速批量生成验证评估报告

  • 系统化

    支持系统化评估器件/电路特征
    提升设计和工艺的互动效率

  • 快速仿真

    内嵌支持并行仿真的NanoSpice仿真引擎
    高效进行仿真分析和验证,大幅提升评估分析效率

  • 设计制造协同

    为集成电路设计、CAD、工艺开发、SPICE模型和PDK专业从业人员提供了一个共用平台

产品应用

  • 模型QA验证

  • 模型评估与比对

  • 工艺评估与比对

  • 关键电路性能评估

产品视频

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